科創(chuàng)研磨生產(chǎn)的超薄樹脂金剛石切割片采用先進青銅燒結(jié)技術(shù)打造，配合超薄樹脂工藝，本款金剛石切割片專為高精密玻璃、陶瓷材料切割而設(shè)計。產(chǎn)品厚度最薄可達0.3mm，切割阻力小，邊緣光滑平整，特別適用于高端硬脆性材料的微精加工工藝，廣泛應(yīng)用于五金模具、光學玻璃、陶瓷器件、線路板等行業(yè)。
產(chǎn)品參數(shù)表
| 產(chǎn)品規(guī)格（外徑*厚度 mm） | 類型 | 外徑（mm） | 內(nèi)孔范圍（mm） | 厚度范圍（mm） | 切割有效徑（mm） | 最大轉(zhuǎn)速（RPM） | 鋸齒數(shù)量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 150×0.3-2.0（可定制內(nèi)孔） | N | 150 | 10-76 | 0.3-2.0 | 127.5 | 5000 | 0 |
| 180×0.6-2.0（可定制內(nèi)孔） | N | 180 | 12.7-76 | 0.6-2.0 | 136 | 5000 | 0 |
| 200×0.7-2.0（可定制內(nèi)孔） | N | 200 | 12.7-127 | 0.7-2.0 | 153 | 4990 | 0 |
| 250×1.0-2.0（可定制內(nèi)孔） | N | 250 | 12.7-152 | 1.0-2.5 | 195.5 | 5000 | 0 |
| 300×1.5-2.0（可定制內(nèi)孔） | N | 300 | 16-152 | 1.5-2.5 | 204 | 5000 | 0 |
| 350×1.8-2.5（可定制內(nèi)孔） | N | 350 | 20-152 | 1.8-2.5 | 297.5 | 4970 | 0 |
| 400×2.2-3.0（可定制內(nèi)孔） | N | 400 | 25.4-127 | 2.0-2.5 | 382.5 | 5000 | 0 |
| 75/80×0.5（可定制內(nèi)孔） | N | 75/80 | 10-40 | 0.2-3.0 | — | 5000 | 0 |
產(chǎn)品特點
- 超薄設(shè)計：最薄厚度可達0.3mm，有效減少材料浪費，切割縫細，適合高精度工藝。
- 高強度青銅燒結(jié)工藝：刀頭強度高，耐磨性強，壽命長。
- 冷卻效果好：適配濕式/干式切割，散熱性能優(yōu)異，降低切割過程中材料開裂的風險。
- 切割阻力?。?/strong>配方優(yōu)化的金剛石顆粒分布均勻，切割過程更穩(wěn)定，提升加工效率。
- 多規(guī)格可定制：支持不同外徑、內(nèi)孔、厚度的個性化定制，滿足不同設(shè)備需求。
- 無鋸齒精密切割：適用于對邊緣要求極高的應(yīng)用場景。
應(yīng)用領(lǐng)域
- 玻璃制品：適合切割光學玻璃、強化玻璃、石英玻璃等，邊緣光滑，無崩邊。
- 陶瓷材料：應(yīng)用于氧化鋁陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板等高精密加工場景。
- 鎢鋼/硬質(zhì)合金：用于五金模具行業(yè)的高硬度零件分割加工。
- 半導(dǎo)體與晶硅片：可用于半導(dǎo)體晶圓、太陽能硅片的精密開片。
- 磁性材料與寶石：適用于磁環(huán)、釹鐵硼等材料及寶石、玉石的切割分割。
- 線路板行業(yè)：FPC、PCB板精密切割加工。
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